XCZU6CG-2FFVC900I - מעגלים משולבים, משובצים, מערכת על שבב (SoC)
תכונות המוצר
סוּג | תיאור | בחר |
קטגוריה | מעגלים משולבים (ICs)מוטבע מערכת על שבב (SoC) |
|
מר | AMD |
|
סִדרָה | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
|
חֲבִילָה | מַגָשׁ |
|
סטטוס המוצר | פָּעִיל |
|
ארכיטקטורה | MCU, FPGA |
|
מעבד ליבה | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ עם CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 עם CoreSight™ |
|
גודל פלאש | - |
|
גודל זיכרון RAM | 256KB |
|
ציוד היקפי | DMA, WDT |
|
קישוריות | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
|
מְהִירוּת | 533 מגה-הרץ, 1.3 גיגה-הרץ |
|
תכונות ראשוניות | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ תאים לוגיים |
|
טמפרטורת פעולה | -40°C ~ 100°C (TJ) |
|
חבילה / מארז | 900-BBGA, FCBGA |
|
חבילת מכשירי ספק | 900-FCBGA (31x31) |
|
מספר קלט/פלט | 204 |
|
מספר מוצר בסיס | XCZU6 |
מסמכים ומדיה
סוג משאב | קישור |
גיליונות נתונים | סקירה כללית של Zynq UltraScale+ MPSoC |
מידע סביבתי | Xiliinx RoHS אישוראישור Xilinx REACH211 |
סיווגי סביבה ויצוא
תְכוּנָה | תיאור |
מצב RoHS | תואם ROHS3 |
רמת רגישות לחות (MSL) | 4 (72 שעות) |
מצב REACH | REACH לא מושפע |
ECCN | 5A002A4 XIL |
HTSUS | 8542.39.0001 |
מערכת על שבב (SoC)
מערכת על שבב (SoC)הכוונה לשילוב של מספר רכיבים כולל מעבד, זיכרון, קלט, פלט וציוד היקפי על גבי שבב בודד.המטרה של SoC היא לשפר את הביצועים, להפחית את צריכת החשמל ולמזער את הגודל הכולל של מכשיר אלקטרוני.על ידי שילוב כל הרכיבים הדרושים על גבי שבב בודד, נבטל הצורך ברכיבים נפרדים ובחיבורים, מה שמגדיל את היעילות ומפחית עלויות.SoCs משמשים במגוון רחב של יישומים כולל סמארטפונים, טאבלטים, מחשבים אישיים ומערכות משובצות.
SoCs מכילים מספר תכונות ומאפיינים שהופכים אותם לקידום טכנולוגי משמעותי.ראשית, הוא משלב את כל המרכיבים העיקריים של מערכת מחשב על גבי שבב אחד, ומבטיח תקשורת והעברת נתונים יעילים בין רכיבים אלה.שנית, SoCs מציעים ביצועים ומהירות גבוהים יותר בגלל הקרבה של רכיבים שונים, ובכך מבטלים עיכובים שנגרמים מקשרים חיצוניים.שלישית, זה מאפשר ליצרנים לעצב ולפתח מכשירים קטנים ודקים יותר, מה שהופך אותם לאידיאליים עבור מוצרי אלקטרוניקה ניידים כגון סמארטפונים וטאבלטים.בנוסף, רכיבי SoC קלים לשימוש ולהתאמה אישית, ומאפשרים ליצרנים לשלב פונקציות ותכונות ספציפיות בהתאם לדרישות של מכשיר או אפליקציה מסוימים.
האימוץ של טכנולוגיית מערכת-על-שבב (SoC) מביאה יתרונות רבים לתעשיית האלקטרוניקה.ראשית, על ידי שילוב כל הרכיבים על גבי שבב בודד, SoCs מפחיתים באופן משמעותי את הגודל והמשקל הכוללים של מכשירים אלקטרוניים, מה שהופך אותם לניידים ונוחים יותר עבור המשתמשים.שנית, ה-SoC משפר את יעילות החשמל על ידי מזעור דליפה ואופטימיזציה של צריכת החשמל, ובכך מאריך את חיי הסוללה.זה הופך את ה-SoCs לאידיאליים עבור מכשירים המופעלים על ידי סוללות כמו סמארטפונים וציוד לביש.שלישית, SoCs מציעים ביצועים ומהירות משופרים, ומאפשרים למכשירים להתמודד עם משימות מורכבות וריבוי משימות בקלות.בנוסף, עיצוב השבב היחיד מפשט את תהליך הייצור, ובכך מפחית עלויות ומגדיל את התשואות.
טכנולוגיית System-on-Chip (SoC) הייתה בשימוש נרחב בתעשיות שונות.הוא נמצא בשימוש נרחב בסמארטפונים ובטאבלטים כדי להשיג ביצועים גבוהים, צריכת חשמל נמוכה ועיצוב קומפקטי.SoCs נמצאים גם במערכות רכב, המאפשרות מערכות סיוע מתקדמות לנהג, מידע בידור ופונקציות נהיגה אוטונומית.בנוסף, SoCs נמצאים בשימוש נרחב בתחומים כמו ציוד בריאות, אוטומציה תעשייתית, התקני אינטרנט של הדברים (IoT) וקונסולות משחקים.הרבגוניות והגמישות של SoCs הופכים אותם למרכיבים חיוניים של אינספור מכשירים אלקטרוניים במגוון תעשיות.
לסיכום, טכנולוגיית System-on-Chip (SoC) היא מחליף משחק ששינה את תעשיית האלקטרוניקה על ידי שילוב רכיבים מרובים על שבב אחד.עם יתרונות כמו ביצועים משופרים, צריכת חשמל מופחתת ועיצוב קומפקטי, SoCs הפכו למרכיבים חשובים בסמארטפונים, טאבלטים, מערכות רכב, ציוד בריאות ועוד.ככל שהטכנולוגיה ממשיכה להתקדם, מערכות על שבב (SoC) צפויות להתפתח עוד יותר, ולאפשר מכשירים אלקטרוניים חדשניים ויעילים יותר בעתיד.