תכונות המוצר

אינטל חושפת פרטי שבב תלת מימד: מסוגלת לערום 100 מיליארד טרנזיסטורים, מתכננת להשיק ב-2023

השבב המוערם בתלת-ממד הוא הכיוון החדש של אינטל לאתגר את חוק מור על ידי ערימת הרכיבים הלוגיים בשבב כדי להגדיל באופן דרמטי את הצפיפות של מעבדים, GPUs ומעבדי AI.כאשר תהליכי השבבים מתקרבים לקיפאון, זו עשויה להיות הדרך היחידה להמשיך ולשפר את הביצועים.

לאחרונה הציגה אינטל פרטים חדשים על עיצוב השבבים התלת-ממדיים שלה Foveros עבור שבבי Meteor Lake, Arrow Lake ו-Lunar Lake הקרובים בכנס Hot Chips 34 של תעשיית המוליכים למחצה.

שמועות אחרונות העלו כי Meteor Lake של אינטל יתעכב עקב הצורך להחליף את אריח/ערכת ה-GPU של אינטל מהצומת TSMC 3nm לצומת 5nm.בעוד אינטל עדיין לא שיתפה מידע על הצומת הספציפי שהיא תשתמש בו עבור ה-GPU, נציג החברה אמר כי הצומת המתוכנן עבור רכיב ה-GPU לא השתנה וכי המעבד נמצא במסלול לשחרור בזמן ב-2023.

יש לציין שהפעם אינטל תייצר רק אחד מארבעת הרכיבים (חלק המעבד) המשמשים לבניית שבבי Meteor Lake שלה - TSMC תייצר את שלושת האחרים.מקורות בתעשייה מציינים כי אריח ה-GPU הוא TSMC N5 (תהליך של 5nm).

אינטל שיתפה את התמונות האחרונות של מעבד Meteor Lake, שישתמש בצומת 4 התהליך של אינטל (תהליך 7nm) ויצא לראשונה לשוק כמעבד נייד עם שש ליבות גדולות ושתי ליבות קטנות.שבבי Meteor Lake ו- Arrow Lake מכסים את הצרכים של שוק המחשבים הניידים והשולחניים, בעוד Lunar Lake ישמש במחשבים ניידים דקים וקלים, המכסים את שוק ה-15W ומטה.

ההתקדמות באריזה ובחיבורים משנים במהירות את פני המעבדים המודרניים.שניהם חשובים כעת כמו טכנולוגיית צומת התהליך הבסיסית - וללא ספק חשובים יותר במובנים מסוימים.

רבים מהגילויים של אינטל ביום שני התמקדו בטכנולוגיית האריזה התלת-ממדית שלה Foveros, שתשמש כבסיס למעבדי Meteor Lake, Arrow Lake ו-Lunar Lake לשוק הצרכנים.טכנולוגיה זו מאפשרת לאינטל לערום אנכית שבבים קטנים על שבב בסיס מאוחד עם חיבורי Foveros.אינטל משתמשת גם ב-Foveros עבור ה-GPUs Ponte Vecchio ו-Rialto Bridge ו-Agilex FPGAs, כך שהיא יכולה להיחשב כטכנולוגיה הבסיסית לכמה ממוצרי הדור הבא של החברה.

אינטל הביאה בעבר את 3D Foveros לשוק על מעבדי Lakefield בנפח נמוך שלה, אך Meteor Lake בעל 4 אריחים וכמעט 50 אריחים Ponte Vecchio הם השבבים הראשונים של החברה שייצור המוני עם הטכנולוגיה.לאחר Arrow Lake, אינטל תעבור לחיבור UCI החדש, שיאפשר לה להיכנס למערכת האקולוגית של ערכת השבבים באמצעות ממשק סטנדרטי.

אינטל חשפה שהיא תציב ארבע ערכות שבבים של Meteor Lake (הנקראות "אריחים/אריחים" בעגה של אינטל) על גבי אריח השכבה/הבסיס הפסיבי של Foveros.אריח הבסיס ב- Meteor Lake שונה מזה של Lakefield, שיכול להיחשב SoC במובן מסוים.טכנולוגיית אריזה 3D Foveros תומכת גם בשכבת ביניים פעילה.אינטל אומרת שהיא משתמשת בתהליך 22FFL מותאם בעלות נמוכה ובצריכת חשמל נמוכה (זהה ל-Lakefield) כדי לייצר את שכבת ה-interposer Foveros.אינטל מציעה גם גרסת 'Intel 16′ מעודכנת של צומת זה עבור שירותי היציקה שלה, אך לא ברור באיזו גרסה של אריח הבסיס Meteor Lake תשתמש אינטל.

אינטל תתקין מודולי מחשוב, בלוקים I/O, בלוקים של SoC ובלוקים גרפיים (GPUs) באמצעות תהליכי Intel 4 בשכבת הביניים הזו.כל היחידות הללו תוכננו על ידי אינטל ומשתמשות בארכיטקטורת אינטל, אבל TSMC תיצור OEM את בלוקי ה-I/O, SoC ו-GPU שבהם.המשמעות היא שאינטל תייצר רק את בלוקי המעבד וה-Foveros.

מקורות בתעשייה מדליפים כי מתת ה-I/O וה-SoC מיוצרים בתהליך N6 של TSMC, בעוד שה-tGPU משתמש ב-TSMC N5.(ראוי לציין כי אינטל מתייחסת לאריח ה-I/O כ-'I/O Expander', או IOE)

צמתים עתידיים במפת הדרכים של Foveros כוללים מגרשים של 25 ו-18 מיקרון.אינטל אומרת שאפילו תיאורטית אפשרית להשיג מרווח בליטות של 1 מיקרון בעתיד באמצעות חיבורים היברידיים מלוכדים (HBI).