חדש מקורי OPA4277UA אלקטרוניקה משולבת חלק 10M08SCE144I7G משלוח מהיר מתח הפניות MCP4728T-E/UNAU מחיר
תכונות המוצר
| סוּג | תיאור |
| קטגוריה | מעגלים משולבים (ICs)מוטבעFPGAs (מערך שערים לתכנות שדה) |
| מר | אינטל |
| סִדרָה | MAX® 10 |
| חֲבִילָה | מַגָשׁ |
| סטטוס המוצר | פָּעִיל |
| מספר LABs/CLBs | 500 |
| מספר אלמנטים/תאים לוגיים | 8000 |
| סך סיביות RAM | 387072 |
| מספר קלט/פלט | 101 |
| אספקת מתח | 2.85V ~ 3.465V |
| סוג הרכבה | מתקן משטח |
| טמפרטורת פעולה | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| חבילה / מארז | פד חשוף 144-LQFP |
| חבילת מכשירי ספק | 144-EQFP (20×20) |
מסמכים ומדיה
| סוג משאב | קישור |
| גיליונות נתונים | גיליון נתונים של מכשיר MAX 10 FPGAסקירה כללית של MAX 10 FPGA ~ |
| מודולי הדרכה למוצרים | סקירה כללית של MAX 10 FPGAבקרת מנוע MAX10 באמצעות שבב בודד בעלות נמוכה FPGA לא נדיף |
| מוצר נבחר | Evo M51 מודול מחשובפלטפורמת T-CoreHinj™ FPGA חיישן רכזת וערכת פיתוח |
| עיצוב/מפרט PCN | Max10 Pin Guide 3/Dec/2021Multi Dev Software Chgs 3/יוני/2021 |
| אריזת PCN | Mult Dev Label Chgs 24/פברואר/2020Mult Dev Label CHG 24/ינואר/2020 |
| גיליון נתונים HTML | גיליון נתונים של מכשיר MAX 10 FPGA |
| דגמי EDA | 10M08SCE144I7G מאת Ultra Librarian |
סיווגי סביבה ויצוא
| תְכוּנָה | תיאור |
| מצב RoHS | תואם RoHS |
| רמת רגישות לחות (MSL) | 3 (168 שעות) |
| מצב REACH | REACH לא מושפע |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
סקירה כללית של רכיבי FPGA של 10M08SCE144I7G
התקני Intel MAX 10 10M08SCE144I7G הם התקני לוגיקה ניתנים לתכנות בעלות נמוכה (PLD) עם שבב יחיד, לא נדיף לשילוב הסט האופטימלי של רכיבי מערכת.
נקודות השיא של מכשירי Intel 10M08SCE144I7G כוללים:
• מבזק תצורה כפול מאוחסן פנימי
• זיכרון הבזק למשתמש
• תמיכה מיידית
• ממירים אנלוגיים לדיגיטליים (ADC) משולבים
• תמיכה במעבד הליבה הרכה Nios II שבב יחיד
התקני Intel MAX 10M08SCE144I7G הם הפתרון האידיאלי עבור ניהול מערכות, הרחבת קלט/פלט, מטוסי בקרת תקשורת, תעשייה, רכב ויישומים צרכניים.
סדרת Altera Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) 10M08SCE144I7G היא FPGA MAX 10 8000 Cells 55nm Technology 1.2V 144Pin EQFP, הצג תחליפים וחלופות יחד עם גיליונות נתונים, מלאי, תמחור מ-FPGAkey ומפיצים מורשים. עבור מוצרי FPGAs אחרים.
מה זה SMT?
הרוב המוחלט של האלקטרוניקה המסחרית עוסקת בהתאמת מעגלים מורכבים בחללים קטנים.לשם כך, יש להרכיב רכיבים ישירות על לוח המעגלים במקום לחווט.זו בעצם מהי טכנולוגיית הרכבה על פני השטח.
האם טכנולוגיית הרכבה על פני השטח חשובה?
רוב עצום של מוצרי האלקטרוניקה של היום מיוצרים עם SMT, או טכנולוגיית הרכבה משטחית.למכשירים ולמוצרים המשתמשים ב-SMT יש מספר רב של יתרונות על פני מעגלים מנותבים מסורתיים;התקנים אלה ידועים בתור SMDs, או התקני הרכבה על פני השטח.יתרונות אלו הבטיחו ש-SMT שולט בעולם ה-PCB מאז התפיסה.
היתרונות של SMT
- היתרון העיקרי של SMT הוא לאפשר ייצור והלחמה אוטומטיים.זה חוסך בעלויות ובזמן וגם מאפשר מעגל עקבי הרבה יותר.החיסכון בעלויות הייצור מועבר לרוב ללקוח - מה שהופך אותו למועיל לכולם.
- צריך לקדוח פחות חורים במעגלים
- העלויות נמוכות מחלקים מקבילים דרך חור
- בכל צד של לוח מעגלים יכולים להיות ממוקמים עליו רכיבים
- רכיבי SMT קטנים בהרבה
- צפיפות רכיבים גבוהה יותר
- ביצועים טובים יותר בתנאי רעידות ורעידות.
- חלקים גדולים או בעלי הספק גבוה אינם מתאימים אלא אם נעשה שימוש בבנייה דרך חורים.
- תיקון ידני יכול להיות קשה מאוד בגלל הגודל הנמוך ביותר של הרכיבים.
- SMT יכול להיות לא מתאים לרכיבים שמקבלים חיבור וניתוק תכופים.
החסרונות של SMT
מהם התקני SMT?
התקני הרכבה על פני השטח או SMDs הם התקנים המשתמשים בטכנולוגיית הרכבה על פני השטח.הרכיבים השונים בהם נעשה שימוש מתוכננים במיוחד כדי להיות מולחמים ישירות ללוח במקום לחווט בין שתי נקודות, כפי שקורה בטכנולוגיית דרך חורים.ישנן שלוש קטגוריות עיקריות של רכיבי SMT.
SMDs פסיביים
רוב SMDs פסיביים הם נגדים או קבלים.גדלי האריזה עבור אלה הם סטנדרטיים היטב, רכיבים אחרים, כולל סלילים, קריסטלים ואחרים נוטים להיות בעלי דרישות ספציפיות יותר.
מעגלים משולבים
למידע נוסף על מעגלים משולבים באופן כללי, קרא את הבלוג שלנו.ביחס ל-SMD באופן ספציפי, הם יכולים להשתנות במידה רבה בהתאם לקישוריות הדרושה.
טרנזיסטורים ודיודות
טרנזיסטורים ודיודות נמצאים לרוב באריזת פלסטיק קטנה.לידים יוצרים חיבורים ונוגעים בלוח.חבילות אלה משתמשות בשלושה לידים.
היסטוריה קצרה של SMT
טכנולוגיית הרכבה על פני השטח הפכה בשימוש נרחב בשנות ה-80, והפופולריות שלה רק גדלה משם.יצרני PCB הבינו במהירות שמכשירי SMT הם הרבה יותר יעילים לייצור מאשר שיטות קיימות.SMT מאפשר לייצור להיות ממוכן מאוד.בעבר, PCB השתמשו בחוטים כדי לחבר את הרכיבים שלהם.חוטים אלו ניתנו ביד בשיטת החור דרך.לחורים במשטח הלוח הושחלו חוטים דרכם, ואלה, בתורם, חיברו את הרכיבים האלקטרוניים זה לזה.PCBs מסורתיים נזקקו לבני אדם כדי לסייע בייצור זה.SMT הסיר את השלב המסורבל הזה מהתהליך.במקום זאת הולחמו רכיבים על רפידות על הלוחות - ומכאן 'הרכבה על פני השטח'.
SMT תופס
הדרך שבה SMT השאילה את עצמה למיכון גרמה לכך שהשימוש התפשט במהירות ברחבי התעשייה.קבוצה חדשה לגמרי של רכיבים נוצרה כדי ללוות את זה.לעתים קרובות אלה קטנים יותר מעמיתיהם דרך החורים.SMDs היו מסוגלים לקבל ספירת סיכות גבוהה בהרבה.באופן כללי, SMTs הם גם הרבה יותר קומפקטיים ממעגלים דרך חור, מה שמאפשר עלויות הובלה נמוכות יותר.בסך הכל, המכשירים פשוט הרבה יותר יעילים וחסכוניים.הם מסוגלים להתקדמות טכנולוגית שלא ניתן היה להעלות על הדעת באמצעות חור דרך.
