שבבי IC חדש ומקורי EP4CE30F23C8 מעגל משולב IC FPGA 328 I/O 484FBGA
תכונות המוצר
| סוּג | תיאור |
| קטגוריה | מעגלים משולבים (ICs) מוטבע FPGAs (מערך שערים לתכנות שדה) |
| מר | אינטל |
| סִדרָה | Cyclone® IV E |
| חֲבִילָה | מַגָשׁ |
| חבילה סטנדרטית | 60 |
| סטטוס המוצר | פָּעִיל |
| מספר LABs/CLBs | 1803 |
| מספר אלמנטים/תאים לוגיים | 28848 |
| סך סיביות RAM | 608256 |
| מספר קלט/פלט | 328 |
| אספקת מתח | 1.15V ~ 1.25V |
| סוג הרכבה | מתקן משטח |
| טמפרטורת פעולה | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| חבילה / מארז | 484-BGA |
| חבילת מכשירי ספק | 484-FBGA (23×23) |
| מספר מוצר בסיס | EP4CE30 |
DMCA
ב-DCAI, אינטל הכריזה על מפת הדרכים לדור הבא של מוצרי Intel Xeon שייצא במהלך 2022-2024.
לפי הטכנולוגיה, אינטל תספק מעבדי Sapphire Rapids על אינטל 7 ברבעון הראשון של 2022;Emerald Rapids אמורה להיות זמינה ב-2023;Sierra Forest מבוססת על תהליך Intel 3 ותציע צפיפות גבוהה ויעילות הספק גבוהה במיוחד, ו-Granite Rapids מבוסס על תהליך Intel 3 ויהיה זמין בשנת 2024. Granite Rapids ישודרג לאינטל 3 ויהיה זמין בשנת 2024.
עם זאת, כפי שדווח על ידי ComputerBase ביוני, בוועידת הטכנולוגיה העולמית של Banc of America Securities, סנדרה ריברה, המנהלת הכללית של היחידה העסקית של מרכז הנתונים והבינה המלאכותית של אינטל, אמרה כי הגברת Sapphire Rapids לא התנהלה כמתוכנן והגיעה מאוחר יותר. ממה שציפתה אינטל.לא ידוע אם צמתי התהליך המאוחרים יותר יושפעו מהשהיית Sapphire Rapids.
בפברואר הכריזה אינטל גם על מעבד מיוחד "Falcon Shores", המכונה XPU, שלפי אינטל יתבסס על פלטפורמת המעבד x86 Xeon (תואם ממשק שקעים) וישלב Xe HPC GPUs עבור מחשוב בעל ביצועים גבוהים, עם ליבה גמישה. XPU יתבסס על פלטפורמת המעבד x86 Xeon (תואם ממשק שקעים) תוך שילוב Xe HPC GPUs עבור מחשוב בעל ביצועים גבוהים, עם ספירת ליבות גמישה, בשילוב עם הדור הבא של אריזות, זיכרון וטכנולוגיות IO ליצירת "APU" רב עוצמה.מבחינת תהליך הייצור, אינטל ציינה ש-Falcon Shores תשתמש בתהליך ייצור ברמת האימייל, וצפוי להיות זמין בסביבות 2024-2025.
בֵּית יְצִיקָה
אינטל הייתה פעילה במיוחד בתחום היציקה מאז אסטרטגיית ה-IDM 2.0 שלה בשנת 2021. הדבר ניכר מתוכניות ההצלבה הרצופות של אינטל.
במרץ 2021, אינטל הודיעה על השקעה של 20 מיליארד דולר בשני מפעלים חדשים באריזונה, ארה"ב בספטמבר אותה שנה, החלה הבנייה של שני מפעלי השבבים, שצפויים להיות פעילים במלואם עד 2024.
במאי 2021, אינטל הודיעה על השקעה של 3.5 מיליארד דולר במפעל שבבים בניו מקסיקו, ארה"ב, כולל הצגת פתרון אריזה תלת מימד מתקדם, Foveros, לשדרוג יכולות האריזה המתקדמות של מתקן האריזה בניו מקסיקו.
בינואר 2022 הודיעה אינטל על הקמת שני מפעלי שבבים חדשים באוהיו, ארה"ב, בהשקעה ראשונית של למעלה מ-20 מיליארד דולר, אשר צפויים להתחיל בבנייה השנה ולהיות פעילים עד סוף 2025. ביולי השנה, חדשות פורסמו שהחלה בניית היצרן החדש של אינטל באוהיו.
בפברואר 2022, אינטל וחברת היציקה הישראלית Tower Semiconductor הודיעו על הסכם לפיו אינטל תרכוש את טאואר תמורת 53 דולר למניה במזומן, בשווי ארגוני כולל של כ-5.4 מיליארד דולר.
במרץ 2022 הודיעה אינטל כי תשקיע עד 80 מיליארד אירו (88 מיליארד דולר) באירופה לאורך כל שרשרת הערך של המוליכים למחצה במהלך העשור הבא, בתחומים החל מפיתוח וייצור שבבים ועד לטכנולוגיות אריזה מתקדמות.השלב הראשון של תוכנית ההשקעות של אינטל כולל השקעה של 17 מיליארד אירו בגרמניה לבניית מתקן מתקדם לייצור מוליכים למחצה;הקמת מרכז מו"פ ועיצוב חדש בצרפת;והשקעות במו"פ, ייצור ושירותי יציקה באירלנד, איטליה, פולין וספרד.
ב-11 באפריל 2022, השיקה אינטל רשמית את הרחבת מתקן ה-D1X שלה באורגון, ארה"ב, עם הרחבה של 270,000 רגל מרובע והשקעה של 3 מיליארד דולר, מה שיגדיל את גודל מתקן ה-D1X ב-20 אחוז עם השלמתו.
בנוסף להרחבה הנועזת של ה-fab, אינטל מנצחת גם בתחום התהליכים המתקדמים.
מפת התהליכים האחרונה של אינטל חושפת כי לאינטל יהיו חמישה צמתים של אבולוציה בארבע השנים הקרובות.ביניהם, אינטל 4 צפויה לצאת לייצור במחצית השנייה של השנה;אינטל 3 צפויה להיות מופקת ב-2023;אינטל 20A ואינטל 18A יוכנסו לייצור בשנת 2024. לפני מספר ימים, סונג ג'יג'יאנג, מנהל מכון המחקר של אינטל בסין, חשף בוועידת השבבים של חברת המחשבים בסין כי משלוחי אינטל 7 השנה עברו את 35 מיליון יחידות, ואינטל 18A ו-Intel 20A R&D שניהם התקדמו טוב מאוד.
אם התהליך של אינטל יכול להשיג את התוכנית בזמן, זה אומר שאינטל תקדים את TSMC וסמסונג בצומת 2nm ותהיה הראשונה להיכנס לייצור.
באשר ללקוחות היציקה, אינטל הודיעה על שיתוף פעולה אסטרטגי עם MediaTek לא מזמן.בנוסף, בפגישת רווחים שנערכה לאחרונה, חשפה אינטל ששש מתוך 10 חברות עיצוב השבבים המובילות בעולם עובדות עם אינטל.
היחידה העסקית של חטיבת מערכות מחשוב מואצות והגרפיקה (AXG) הוקמה ביוני אשתקד וכוללת במיוחד שלוש תת-חטיבות: מחשוב חזותי, מחשוב על וקבוצת מחשוב מותאם אישית.כמנוע צמיחה מרכזי של אינטל, פט גלסינגר צופה שחטיבת AXG תכניס יותר מ-10 מיליארד דולר בהכנסות עד 2026. אינטל גם תשלח יותר מ-4 מיליון כרטיסים גרפיים נפרדים עד 2022.
ב-30 ביוני, ראג'ה קודורי, סגן נשיא בכיר של צוות המחשוב המותאם אישית AXG של אינטל, הודיע כי אינטל החלה היום לספק Intel Blockscale ASICs, שבב מותאם אישית המוקדש לכרייה, עם כורי מטבעות קריפטוגרפיים כגון Argo, GRIID ו-HIVE כלקוחות הראשונים. .ב-30 ביולי, ראג'ה קודורי שוב הזכיר בחשבון הטוויטר שלו של-AXG יהיו 4 מוצרים חדשים שייצאו עד סוף 2022.
Mobileye
מובילאיי הוא תחום עסקי מתפתח נוסף של אינטל, שהוציאה 15.3 מיליארד דולר לרכישת מובילאיי ב-2018. למרות שפעם הושמעו עליו, מובילאיי השיגה הכנסות של 460 מיליון דולר ברבעון השני של השנה, עלייה של 41% לעומת 327 מיליון דולר בתקופה המקבילה. בשנה שעברה, מה שהופך אותה לנקודת האור הגדולה ביותר בדוח הרווחים של אינטל.גולת הכותרת הכי גדולה.מובן כי במחצית הראשונה של השנה, מספר שבבי EyeQ שנשלח בפועל היה 16 מיליון, אך הביקוש בפועל להזמנות שהתקבלו עמד על 37 מיליון, ומספר ההזמנות שלא נמסרו ממשיך לעלות.
בדצמבר אשתקד הודיעה אינטל כי Mobileye תצא להנפקה עצמאית בארה"ב לפי שווי של למעלה מ-50 מיליארד דולר, עם עיתוי מתוכנן של אמצע השנה.עם זאת, פט גלסינגר חשף במהלך שיחת הרווח ברבעון השני כי אינטל תשקול תנאי שוק ספציפיים ותדחוף לרישום עצמאי עבור Mobileye בהמשך השנה.למרות שלא ידוע אם מובילאיי תוכל לתמוך בשווי שוק של 50 מיליארד דולר עד שתצא להנפקה, יש לומר שגם מובילאיי עשויה להפוך לעמוד חדש בעסקיה של אינטל, אם לשפוט לפי מומנטום הצמיחה העסקית החזק.
