10M08SCM153I7G FPGA - מערך שערים לתכנות שדה המפעל אינו מקבל כרגע הזמנות עבור מוצר זה.
תכונות המוצר
| סוּג | תיאור |
| קטגוריה | מעגלים משולבים (ICs)מוטבע |
| מר | אינטל |
| סִדרָה | MAX® 10 |
| חֲבִילָה | מַגָשׁ |
| סטטוס המוצר | פָּעִיל |
| מספר LABs/CLBs | 500 |
| מספר אלמנטים/תאים לוגיים | 8000 |
| סך סיביות RAM | 387072 |
| מספר קלט/פלט | 112 |
| אספקת מתח | 2.85V ~ 3.465V |
| סוג הרכבה | מתקן משטח |
| טמפרטורת פעולה | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| חבילה / מארז | 153-VFBGA |
| חבילת מכשירי ספק | 153-MBGA (8×8) |
מסמכים ומדיה
| סוג משאב | קישור |
| גיליונות נתונים | גיליון נתונים של מכשיר MAX 10 FPGAסקירה כללית של MAX 10 FPGA ~ |
| מודולי הדרכה למוצרים | סקירה כללית של MAX 10 FPGAבקרת מנוע MAX10 באמצעות שבב בודד בעלות נמוכה FPGA לא נדיף |
| מוצר נבחר | Evo M51 מודול מחשובפלטפורמת T-Core |
| עיצוב/מפרט PCN | Multi Dev Software Chgs 3/יוני/2021Max10 Pin Guide 3/Dec/2021 |
| אריזת PCN | Mult Dev Label Chgs 24/פברואר/2020Mult Dev Label CHG 24/ינואר/2020 |
| גיליון נתונים HTML | גיליון נתונים של מכשיר MAX 10 FPGA |
סיווגי סביבה ויצוא
| תְכוּנָה | תיאור |
| מצב RoHS | תואם RoHS |
| רמת רגישות לחות (MSL) | 3 (168 שעות) |
| מצב REACH | REACH לא מושפע |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
סקירה כללית של רכיבי FPGA של 10M08SCM153I7G
התקני Intel MAX 10 10M08SCM153I7G הם התקני לוגיקה ניתנים לתכנות בעלות נמוכה (PLD) עם שבב יחיד, לא נדיף לשילוב הסט האופטימלי של רכיבי מערכת.
נקודות השיא של מכשירי Intel 10M08SCM153I7G כוללים:
• מבזק תצורה כפול מאוחסן פנימי
• זיכרון הבזק למשתמש
• תמיכה מיידית
• ממירים אנלוגיים לדיגיטליים (ADC) משולבים
• תמיכה במעבד הליבה הרכה Nios II שבב יחיד
התקני Intel MAX 10M08SCM153I7G הם הפתרון האידיאלי עבור ניהול מערכות, הרחבת קלט/פלט, מטוסי בקרת תקשורת, תעשייה, רכב ויישומים צרכניים.
ה-Altera Embedded – FPGAs (Field Programmable Gate Array) סדרת 10M08SCM153I7G היא FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 3.3V 153Pin Micro FBGA, הצג תחליפים וחלופות יחד עם גיליונות נתונים, מלאי, תמחור מ-FPGA מורשה. חפש גם מוצרי FPGAs אחרים.
מבוא
מעגלים משולבים (ICs) הם אבן יסוד של האלקטרוניקה המודרנית.הם הלב והמוח של רוב המעגלים.הם ה"שבבים" השחורים הקטנים שנמצאים בכל מקום שאתה מוצא כמעט בכל לוח מעגלים.אלא אם כן אתה סוג של אשף אלקטרוניקה אנלוגי מטורף, סביר להניח שיהיה לך לפחות IC אחד בכל פרויקט אלקטרוניקה שאתה בונה, אז חשוב להבין אותם, מבפנים ומבחוץ.
IC הוא אוסף של רכיבים אלקטרוניים -נגדים,טרנזיסטורים,קבליםוכו' - הכל דחוס לתוך שבב זעיר, ומחובר יחד כדי להשיג מטרה משותפת.הם מגיעים בכל מיני טעמים: שערים לוגיים במעגל אחד, מגברי הפעלה, 555 טיימרים, ווסתי מתח, בקרי מנוע, מיקרו-בקרים, מיקרו-מעבדים, FPGAs... הרשימה רק ממשיכה עוד ועוד.
מכוסה במדריך זה
- ההרכב של IC
- חבילות IC נפוצות
- זיהוי ICs
- ICs נפוץ
קריאה מוצעת
מעגלים משולבים הם אחד המושגים הבסיסיים יותר של אלקטרוניקה.עם זאת, הם מתבססים על ידע קודם, אז אם אינך מכיר את הנושאים הללו, שקול קודם כל לקרוא את ההדרכות שלהם...
בתוך ה-IC
כשאנחנו חושבים על מעגלים משולבים, שבבים שחורים קטנים הם מה שעולה לנו בראש.אבל מה יש בתוך הקופסה השחורה הזו?
ה"בשר" האמיתי ל-IC הוא שכבות מורכבות של פרוסות מוליכים למחצה, נחושת וחומרים אחרים, המתחברים זה לזה כדי ליצור טרנזיסטורים, נגדים או רכיבים אחרים במעגל.השילוב החתוך והיוצר של פרוסות אלה נקרא aלָמוּת.
בעוד שה-IC עצמו זעיר, פרוסות המוליכים למחצה ושכבות הנחושת שמהן הוא מורכב דקות להפליא.הקשרים בין השכבות מאוד מורכבים.הנה קטע מוגדל של הקובייה למעלה:
קוביית IC היא המעגל בצורתו הקטנה ביותר האפשרית, קטנה מכדי להלחים או להתחבר אליו.כדי להקל עלינו את עבודת החיבור ל-IC, אנו אורזים את הקובייה.חבילת ה-IC הופכת את הקובייה העדינה והזעירה לשבב השחור שכולנו מכירים.
חבילות IC
החבילה היא זו שכוללת את תבנית המעגל המשולבת ומפזרת אותה לתוך מכשיר שנוכל להתחבר אליו ביתר קלות.כל חיבור חיצוני על הקוביה מחובר באמצעות חתיכה זעירה של חוט זהב ל-aכָּרִיתאוֹפִּיןעל החבילה.פינים הם המסופים הכסופים היוצאים על IC, אשר ממשיכים להתחבר לחלקים אחרים של מעגל.אלה הם בעלי חשיבות עליונה עבורנו, כי הם מה שימשיך להתחבר לשאר הרכיבים והחוטים במעגל.
ישנם סוגים רבים ושונים של חבילות, שלכל אחת מהן מידות ייחודיות, סוגי הרכבה ו/או ספירת סיכות.
