תכונות המוצר

חידושים חשובים של אינטל

בשנת 1969, המוצר הראשון, 3010 Bipolar Random Memory (RAM), נוצר.

ב-1971 הציגה אינטל את ה-4004, השבב הראשון לשימוש כללי בהיסטוריה האנושית, ומהפכת המחשוב שינתה את העולם.

מ-1972 עד 1978 השיקה אינטל את מעבדי 8008 ו-8080 [61], והמיקרו-מעבד 8088 הפך למוח של מחשב IBM.

בשנת 1980, אינטל, Digital Equipment Corporation וזירוקס איחדו כוחות כדי לפתח אתרנט, שפשט את התקשורת בין מחשבים.

מ-1982 עד 1989 השיקה אינטל 286, 386 ו-486, טכנולוגיית התהליך השיגה 1 מיקרון והטרנזיסטורים המשולבים עלו על מיליון.

ב-1993 הושק שבב הפנטיום הראשון של אינטל, התהליך צומצם לראשונה מתחת ל-1 מיקרון, והגיע לרמה של 0.8 מיקרון, והטרנזיסטורים המשולבים קפצו ל-3 מיליון.

בשנת 1994, USB הפך לממשק הסטנדרטי של מוצרי מחשב, המונע על ידי הטכנולוגיה של אינטל.

בשנת 2001, מותג המעבדים Intel Xeon הוצג לראשונה עבור מרכזי נתונים.

בשנת 2003, אינטל שחררה את טכנולוגיית המחשוב הנייד של Centrino, שמקדמת את הפיתוח המהיר של גישה לאינטרנט אלחוטי ופתחה את עידן המחשוב הנייד.

בשנת 2006 נוצרו מעבדי Intel Core עם תהליך של 65nm ו-200 מיליון טרנזיסטורים משולבים.

בשנת 2007, הוכרז שכל מעבדי שער המתכת 45nm high-K היו נטולי עופרת.

בשנת 2011, הטרנזיסטור התלת-גייט הראשון בעולם נוצר וייצור המוני באינטל.

בשנת 2011, אינטל מתאחדת עם התעשייה כדי להניע את הפיתוח של מחשבי Ultrabook.

בשנת 2013 השיקה אינטל את המיקרו-מעבד Quark בעל הספק נמוך, בעל גורם קטן, צעד גדול קדימה בתחום האינטרנט של הדברים.

בשנת 2014 השיקה אינטל את מעבדי Core M, שנכנסו לעידן חדש של צריכת חשמל של מעבד חד ספרתי (4.5W).

ב-8 בינואר 2015 הכריזה אינטל על Compute Stick, מחשב ה-Windows הקטן בעולם, בגודל של מקל USB שניתן לחבר לכל טלוויזיה או צג כדי ליצור מחשב שלם.

בשנת 2018, אינטל הכריזה על היעד האסטרטגי האחרון שלה להניע טרנספורמציה ממוקדת נתונים עם שישה עמודי טכנולוגיה: תהליך ואריזה, ארכיטקטורת XPU, זיכרון ואחסון, חיבורים, אבטחה ותוכנה.

בשנת 2018 השיקה אינטל את Foveros, טכנולוגיית אריזת השבבים הלוגיים התלת-ממדיים הראשונה בתעשייה.

בשנת 2019 השיקה אינטל את יוזמת Athena להניע פיתוח פורץ דרך בתעשיית המחשבים האישיים.

בנובמבר 2019 השיקה אינטל רשמית את ארכיטקטורת ה-Xe ושלוש מיקרו-ארכיטקטורות - Xe-LP בעל הספק נמוך, Xe-HP בעל ביצועים גבוהים ו-Xe-HPC עבור מחשוב-על, המייצגים את הדרך הרשמית של אינטל לקראת מעבדי GPU עצמאיים.

בנובמבר 2019, אינטל הציעה לראשונה את יוזמת תעשיית ה-API האחד והוציאה גרסת בטא של ממשק API אחד, והצהירה כי מדובר בחזון למודל תכנות מאוחד ומפושט בין ארכיטקטורות, שבתקווה לא יהיה מוגבל לקוד ספציפי לספק יחיד. בונה ויאפשר שילוב של קוד מדור קודם.

באוגוסט 2020, אינטל הכריזה על טכנולוגיית הטרנזיסטור העדכנית שלה, טכנולוגיית 10nm SuperFin, טכנולוגיית אריזה מלוכדת היברידית, מיקרו-ארכיטקטורת ה-CPU העדכנית של WillowCove ו-Xe-HPG, המיקרו-ארכיטקטורה העדכנית ביותר עבור Xe.

בנובמבר 2020, אינטל הכריזה רשמית על שני כרטיסים גרפיים נפרדים המבוססים על ארכיטקטורת Xe, Sharp Torch Max GPU למחשבים אישיים ו- Intel Server GPU למרכזי נתונים, יחד עם ההכרזה על ערכת הכלים של API זהב שתשוחרר בדצמבר.

ב-28 באוקטובר 2021, אינטל הודיעה על יצירת פלטפורמת מפתחים מאוחדת התואמת לכלי מפתחים של מיקרוסופט.באוקטובר, ראג'ה קודורי, סגן נשיא בכיר ומנהל כללי של קבוצת מערכות המחשוב והגרפיקה המואצות של אינטל (AXG), חשף בטוויטר כי אין בכוונתם למסחר את מערך ה-Xe-HP GPU.אינטל מתכננת לעצור את הפיתוח הבא של החברה של קו Xe-HP של GPUs של שרתים ולא תביא אותם לשוק.

ב-12 בנובמבר 2021, בוועידת המחשוב העל בסין השלישית, הודיעה אינטל על שותפות אסטרטגית עם המכון למחשוב, האקדמיה הסינית למדעים להקמת מרכז ה-API הראשון של סין למצוינות.

ב-24 בנובמבר 2021 נשלחה מהדורת Core High-Performance Mobile Edition מהדור ה-12.

2021, אינטל משחררת דרייבר חדש של Killer NIC: ממשק ממשק המשתמש נעשה מחדש, האצת רשת בלחיצה אחת.

10 בדצמבר, 2021 - אינטל תפסיק לייצר כמה דגמים של Cheetah Canyon NUC (NUC 11 Performance), על פי Liliputing.

12 בדצמבר 2021 - אינטל הכריזה על שלוש טכנולוגיות חדשות במפגש ההתקנים האלקטרוניים הבינלאומיים של IEEE (IEDM) באמצעות מספר מאמרי מחקר כדי להרחיב את חוק מור בשלושה כיוונים: פריצות דרך בפיזיקה קוונטית, אריזה חדשה וטכנולוגיית טרנזיסטורים.

ב-13 בדצמבר 2021, אתר האינטרנט של אינטל הודיע ​​כי אינטל מחקר הקימה לאחרונה את מרכז המחקר המשולב של Intel® Optoelectronics לחיבורי מרכזי נתונים.המרכז מתמקד בטכנולוגיות והתקנים אופטו-אלקטרוניקה, ארכיטקטורות מעגלים וקישור CMOS, ושילוב חבילות וצימוד סיבים.

ב-5 בינואר 2022, אינטל שחררה עוד כמה מעבדי Core מהדור ה-12 ב-CES.בהשוואה לסדרות ה-K/KF הקודמות, 28 הדגמים החדשים הם בעיקרם שאינם מסדרת K, הממוקמים יותר מיינסטרים, וה-Core i5-12400F עם 6 ליבות גדולות הוא 1,499 דולר בלבד, וזה חסכוני.

בפברואר 2022, אינטל פרסמה את מנהל ההתקן של כרטיס מסך 30.0.101.1298.

בפברואר 2022, דגמי Core 35W מהדור ה-12 של אינטל זמינים כעת באירופה וביפן, כולל דגמים כמו i3-12100T ו-i9-12900T.

ב-11 בפברואר 2022 השיקה אינטל שבב חדש לבלוקצ'יין, תרחיש לכריית ביטקוין ויציקת NFTs, מיצב אותו כ"מאיץ בלוקצ'יין" ויצירת יחידה עסקית חדשה לתמיכה בפיתוח.השבב יישלח עד סוף 2022 והלקוחות הראשונים כוללים בין היתר חברות כריית ביטקוין ידועות Block, Argo Blockchain ו-GRIID Infrastructure.

11 במרץ 2022 - אינטל פרסמה השבוע את הגרסה העדכנית ביותר של מנהל ההתקן הגרפי החדש של Windows DCH, גרסה 30.0.101.1404, המתמקדת בתמיכה בסריקת משאבים חוצה מתאמים (CASO) במערכות Windows 11 הפועלות בדור ה-11 של Intel Core Tiger מעבדי אגם.הגרסה החדשה של מנהל ההתקן תומכת ב-Cross-Adapter Resource Scan-Out (CASO) כדי לייעל את העיבוד, רוחב הפס והשהייה במערכות גרפיקה היברידיות של Windows 11 על מעבדי Intel Core חכמים מהדור ה-11 עם גרפיקת Intel Torch Xe.

מנהל ההתקן החדש 30.0.101.1404 תואם לכל מעבדי Intel Gen 6 ומעלה ותומך גם בגרפיקה נפרדת של Iris Xe ותומך ב-Windows 10 גרסה 1809 ומעלה.

ביולי 2022, אינטל הודיעה שהיא תספק שירותי יציקת שבבים עבור MediaTek, תוך שימוש בתהליך 16nm.

בספטמבר 2022 הציגה אינטל את טכנולוגיית Connectivity Suite 2.0 העדכנית למדיה זרה בסיור טכנולוגי בינלאומי שנערך במתקן שלה בישראל, אשר יהיה זמין עם הדור ה-13 של Core.Connectivity Suite גרסה 2.0 מתבססת על התמיכה של Connectivity Suite גרסה 1.0 לשילוב קווי Connectivity Suite גרסת 2.0 מוסיפה תמיכה בקישוריות סלולרית לתמיכה של Connectivity Suite גרסת 1.0 לצבירה של חיבורי Ethernet קוויים ו-Wi-Fi אלחוטיים לצינור נתונים רחב יותר, מה שמאפשר הקישוריות האלחוטית המהירה ביותר במחשב יחיד.