חדשות 9 בנובמבר, בשנת 2021 מנכ"ל אינטל קיסינג'ר (פאט גלסינגר) השיק את אסטרטגיית IDM2.0 לפתיחת עסקי היציקה, הוא הקים את חטיבת שירותי היציקה (IFS), בתקווה להשתמש במוצריה לטכנולוגיית תהליכים מתקדמת עבור חברות עיצוב IC ללא יציקה מפוארת. ייצור שבבים, ובהמשך עם מובילות התעשייה הנוכחיות TSMC, סמסונג סמסונג.בהקשר זה, גם מנכ"ל אינטל, הנרי קיסינג'ר, הסביר הרבה בעבר.לפני מספר ימים הוא הסביר במה שונה ה-IFS של אינטל מהמתחרים.
על פי דיווחים בתקשורת זרה, קיסינג'ר אמר כי ה-IFS של אינטל תפתח עידן של יציקה ברמת המערכת, בניגוד למודל היציקה המסורתי של אספקת פרוסות ללקוחות בלבד, אינטל IFS תספק מוצרים וטכנולוגיות כגון פרוסות, אריזה, תוכנה וקוביות.בית היציקה ברמת המערכת של Intel IFS מייצג את מעבר המצבים ממערכת-על-שבב למערכת בחבילה, הכוללת שירות ללקוחות חיצוניים, כמו גם ייצור חוזים למוצר המלא הפנימי של אינטל, הנקרא גם על ידי Kissinger Intel אסטרטגיית IDM 2.0 שלב חדש.
הערות "צ'יפס".
אינטל תתחיל עם ארבע יכולות המפתח של ייצור פרוסות, אריזה מתקדמת, ליבות ותוכנה, ותבדל את עצמה משאר המתחרים בארבעה תחומים מרכזיים כדי להמשיך ולמנף את המומחיות שלה בעיצוב וייצור פרוסות ולהניע את עליית שירותי היציקה של אינטל.
זמן פרסום: 19 בנובמבר 2022