תמיכה בשבב IC אלקטרוני שירות BOM TPS54560BDDAR רכיבי אלקטרוניקה חדשים לגמרי של שבבי IC
תכונות המוצר
| סוּג | תיאור |
| קטגוריה | מעגלים משולבים (ICs) |
| מר | טקסס מכשירים |
| סִדרָה | Eco-Mode™ |
| חֲבִילָה | Tape & Reel (TR) סרט חתוך (CT) Digi-Reel® |
| SPQ | 2500T&R |
| סטטוס המוצר | פָּעִיל |
| פוּנקצִיָה | רד |
| תצורת פלט | חִיוּבִי |
| טופולוגיה | באק, רכבת מפוצלת |
| סוג פלט | מתכוונן |
| מספר יציאות | 1 |
| מתח - כניסה (מינימום) | 4.5V |
| מתח - כניסה (מקסימום) | 60V |
| מתח - פלט (מינימום/קבוע) | 0.8V |
| מתח - פלט (מקסימום) | 58.8V |
| זרם - פלט | 5A |
| תדר - מיתוג | 500kHz |
| מיישר סינכרוני | No |
| טמפרטורת פעולה | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| סוג הרכבה | מתקן משטח |
| חבילה / מארז | 8-PowerSOIC (0.154", רוחב 3.90 מ"מ) |
| חבילת מכשירי ספק | 8-SO PowerPad |
| מספר מוצר בסיס | TPS54560 |
1.מתן שמות של IC, ידע כללי על החבילה וכללי מתן שמות:
טווח טמפרטורות.
C=0°C עד 60°C (דרגה מסחרית);I=-20°C עד 85°C (כיתה תעשייתית);E=-40°C עד 85°C (כיתה תעשייתית מורחב);A=-40°C עד 82°C (דרגת תעופה וחלל);M=-55°C עד 125°C (דרגה צבאית)
סוג האריזה.
A-SSOP;B-CERQUAD;C-TO-200, TQFP;D-Ceramic נחושת העליון;E-QSOP;F-Ceramic SOP;H- SBGAJ-Ceramic DIP;K-TO-3;L-LCC, M-MQFP;N-Narrow DIP;N-DIP;Q PLCC;R - Narrow Ceramic DIP (300mil);S - TO-52, T - TO5, TO-99, TO-100;U - TSSOP, uMAX, SOT;W - Wide Small Form Factor (300 מיל) W-Wide Small Form Factor (300 מיליליטר);X-SC-60 (3P, 5P, 6P);Y-עליון נחושת צר;Z-TO-92, MQUAD;D-Die;/PR-פלסטיק מחוזק;/W-Wafer.
מספר סיכות:
a-8;b-10;c-12, 192;d-14;e-16;f-22, 256;g-4;h-4;i -4;H-4;I-28;J-2;ק-5, 68;L-40;M-6, 48;N 18;O-42;P-20;Q-2, 100;ר-3, 843;S-4, 80;T-6, 160;U-60 -6,160;U-60;V-8 (עגול);W-10 (עגול);X-36;Y-8 (עגול);Z-10 (עגול).(עִגוּל).
הערה: האות הראשונה בסיומת ארבע האותיות של מחלקת הממשק היא E, מה שאומר שלמכשיר יש פונקציה אנטי-סטטית.
2.פיתוח טכנולוגיית אריזה
המעגלים המשולבים המוקדמים ביותר השתמשו באריזות שטוחות קרמיות, שהמשיכו לשמש את הצבא במשך שנים רבות בגלל אמינותן וגודלן הקטן.אריזות מעגלים מסחריים עברו עד מהרה לאריזות כפולות בשורה, החל מקרמיקה ואחר כך מפלסטיק, ובשנות ה-80 ספירת הפינים של מעגלי VLSI חרגה ממגבלות היישום של חבילות DIP, מה שהוביל בסופו של דבר להופעת מערכי רשת פינים ונושאי שבבים.
חבילת ההרכבה על פני השטח הופיעה בתחילת שנות ה-80 והפכה לפופולרית בחלק מאוחר יותר של אותו עשור.הוא משתמש בגובה סיכה עדין יותר ויש לו צורת סיכה בצורת שחף או בצורת J.למעגל המשולב Small-Outline (SOIC), למשל, יש 30-50% פחות שטח והוא 70% פחות עובי מה-DIP המקביל.לאריזה זו יש סיכות בצורת כנפי שחף בולטות משני הצדדים הארוכים וגובה סיכה של 0.05 אינץ'.
חבילות Small-Outline Integrated Circuit (SOIC) ו-PLCC.בשנות ה-90, למרות שחבילת PGA עדיין שימשה לעתים קרובות עבור מעבדי מיקרו מתקדמים.חבילת ה-PQFP וחבילת ה-Thin Small-outline (TSOP) הפכה לחבילה הרגילה עבור מכשירים עם ספירת סיכות גבוהה.המיקרו-מעבדים המתקדמים של אינטל ו-AMD עברו מחבילות PGA (Pine Grid Array) לחבילות Land Grid Array (LGA).
חבילות Ball Grid Array החלו להופיע בשנות ה-70, ובשנות ה-90 פותחה חבילת FCBGA עם ספירת פינים גבוהה יותר מחבילות אחרות.בחבילת FCBGA, התבנית מתהפכת למעלה ולמטה ומחוברת לכדורי ההלחמה שעל האריזה על ידי שכבת בסיס דמוית PCB ולא חוטים.בשוק של היום, גם האריזה היא כיום חלק נפרד מהתהליך, וגם הטכנולוגיה של האריזה יכולה להשפיע על איכות ותפוקת המוצר.
