חדש לגמרי מקורי מקורי מעגלים משולבים מיקרו-בקר IC מלאי ספק BOM מקצועי TPS7A8101QDRBRQ1
תכונות המוצר
| סוּג | ||
| קטגוריה | מעגלים משולבים (ICs) | |
| מר | טקסס מכשירים | |
| סִדרָה | רכב, AEC-Q100 | |
| חֲבִילָה | Tape & Reel (TR) סרט חתוך (CT) Digi-Reel® | |
| SPQ | 3000T&R | |
| סטטוס המוצר | פָּעִיל | |
| תצורת פלט | חִיוּבִי | |
| סוג פלט | מתכוונן | |
| מספר הרגולטורים | 1 | |
| מתח - כניסה (מקסימום) | 6.5V | |
| מתח - פלט (מינימום/קבוע) | 0.8V | |
| מתח - פלט (מקסימום) | 6V | |
| נשירת מתח (מקסימום) | 0.5V @ 1A | |
| זרם - פלט | 1A | |
| נוכחי - שקט (Iq) | 100 µA | |
| זרם - היצע (מקסימום) | 350 µA | |
| PSRR | 48dB ~ 38dB (100Hz ~ 1MHz) | |
| תכונות בקרה | לְאַפשֵׁר | |
| תכונות הגנה | זרם יתר, טמפרטורת יתר, קוטביות הפוכה, נעילת מתח תת-מתח (UVLO) | |
| טמפרטורת פעולה | -40°C ~ 125°C (TJ) | |
| סוג הרכבה | מתקן משטח | |
| חבילה / מארז | פד חשוף 8-VDFN | |
| חבילת מכשירי ספק | 8-SON (3x3) | |
| מספר מוצר בסיס | TPS7A8101 | |
עלייתם של מכשירים ניידים מביאה טכנולוגיות חדשות לקדמת הבמה
מכשירים ניידים ומכשירים לבישים בימינו דורשים מגוון רחב של רכיבים, ואם כל רכיב נארז בנפרד, הם יתפסו הרבה מקום בשילובם.
כאשר הסמארטפונים הוצגו לראשונה, ניתן היה למצוא את המונח SoC בכל המגזינים הפיננסיים, אבל מה זה בעצם SoC?במילים פשוטות, מדובר בשילוב של ICs פונקציונליים שונים לשבב בודד.על ידי כך, לא רק שניתן להקטין את גודל השבב, אלא גם להקטין את המרחק בין ה-ICs השונים ולהגדיל את מהירות המחשוב של השבב.באשר לשיטת הייצור, ה-ICs השונים מורכבים יחד במהלך שלב תכנון ה-IC ואז הופכים לפוטומסק יחיד באמצעות תהליך התכנון שתואר קודם לכן.
עם זאת, ה-SoCs אינם לבד ביתרונותיהם, שכן ישנם היבטים טכניים רבים לתכנון SoC, וכאשר ה-ICs נארזים בנפרד, כל אחד מהם מוגן בחבילה משלו, והמרחק בינינו ארוך, כך שיש פחות סיכוי להפרעה.עם זאת, הסיוט מתחיל כאשר כל ה-ICs נארזים יחד, ומעצב ה-IC צריך לעבור מפשוט תכנון של ICs להבנה ושילוב של הפונקציות השונות של ICs, להגדיל את עומס העבודה של המהנדסים.ישנם גם מצבים רבים שבהם האותות בתדר גבוה של שבב תקשורת עשויים להשפיע על ICs פונקציונליים אחרים.
בנוסף, SoCs צריכים לקבל רישיונות IP (קניין רוחני) מיצרנים אחרים כדי להכניס רכיבים שתוכננו על ידי אחרים לתוך SoC.זה גם מגדיל את עלות העיצוב של ה-SoC, שכן יש צורך להשיג את פרטי העיצוב של ה-IC כולו כדי ליצור פוטומסק שלמה.אפשר לתהות למה לא פשוט לעצב אחד בעצמך.רק לחברה עשירה כמו אפל יש את התקציב לגייס מהנדסים מובילים מחברות ידועות כדי לעצב IC חדש.
SiP היא פשרה
כחלופה, SiP נכנסה לזירת השבבים המשולבים.בניגוד ל-SoCs, היא קונה את ה-ICs של כל חברה ואורזת אותם בסוף, ובכך מבטלת את שלב רישוי ה-IP ומפחיתה משמעותית את עלויות התכנון.בנוסף, מכיוון שהם IC נפרדים, רמת ההפרעות זה לזה מופחתת באופן משמעותי.
